Shih Hsin University

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★ (1)~(5) Cumulative Project – (B)

資訊上游與資訊中游的整合

公司算是電子產業，在上游方面是半導體族群，因為沒有半導體的製造，電子產品就無法繼續往下再加工製造，所以半導體族群是電子產業的上游；IC設計例如：聯發科，晶圓代工與記憶體製造例如：聯電、台積電，封裝測試例如：日月光、矽品；我們公司是印刷電路板，算是電子中游產業，主機板與被動元件(手機零組件)是中游產業；電子下游產業方面，應該是硬體成品，像電腦與筆記型電腦跟手機的成品等。

以上是公司層面的分析，在個人方面，我的資訊上游、中遊、下游可如下圖來做個說明：

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★ (1)~(5) Cumulative Project - (A)

整合挑選(1)~(5)補充的內容，由同學blog提供

(1) Define information, Communication

Information :

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★ Assignment：KM in working place

一、何謂知識管理

• 1. 知識管理是指組織內成員透過獲取、分享及運用知識， 以提高作業效率或者是競爭力，來達成組織的目標(商業利益)的活動。

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★Assignment：Information acquisition for my work

如何獲得工作上所需要的資訊？

我們公司產業類別為電子零件製造業；目前為全球手機印刷電路板及 IC 基板(包括 CSP 晶片尺寸封裝與 FC 覆晶基板)的龍頭廠商之一。

所以我介紹以下幾個管道可獲得相關產業的資訊：

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★Assignment：Job Description and Work Flow Chart

• ◆ Introduction Of Company and Products 公司簡介與產品介紹
• ◆ What's my job title? 我工作的頭銜是什麼？
• ◆ What's my job description? 我的工作性質是什麼？
• ◆ What are my duties at work? 我工作的內容有哪些？
• ◆ What I have learned 心得分享

公司簡介與產品介紹

Unimicron Technology Corp欣興電子股份有限公司，成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，2006年產值已逾美金11億元，目前名列台灣第一大；於世界(2005年)為第六大電路板製造商，在台灣有七座工廠，座落在桃園縣，三座HDI廠、三座載板廠與一座IC預燒與測試廠；在大陸有四個生產基地，兩個在深圳、兩個在昆山。欣興是主要手機大廠所青睞的供應商；在載板事業部，欣興也是CSP(Chip Scale package)的領導供應商；公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用於手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。

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